Apple skynder sig mod AI, ledende medarbejdere besøger tæt på TSMC. Ifølge brancherapporter aflagde Apples Chief Operating Officer Jeff Williams for nylig et afdæmpet besøg på TSMC (2330) i Taiwan. TSMC-præsident Wei Zhejia modtog personligt besøget, og begge sider fokuserede på Apples udvikling af egenudviklede AI-chips og vil underentreprenør TSMCs avancerede procesproduktionskapacitet til at producere relaterede chips, hvilket tilføjer stærkt momentum til TSMCs ordrer.
Stillet over for forespørgsler fra journalister reagerede Apple ikke med det samme. TSMC har konsekvent ikke kommenteret markedsrygter eller enkeltkundebeskeder og har ikke kommenteret.
Virksomhedsanalyser viser, at Apple aktivt udvikler innovative applikationer og har brug for mere støtte fra de nyeste halvlederteknologier. Tidligere havde det taget føringen med at kontrahere det første parti af TSMC's 3-nanometer produktionskapacitet. Hvis det første parti af produktionskapacitet for 2-nanometer eller endnu mere avancerede processer er planlagt i fremtiden, anslås det, at Apples bidrag til TSMC's årlige omsætning og outputværdi vil stige støt. I år er der en chance for at nå et nyt højdepunkt på NT $600 milliarder, hvilket er en langsigtet udfordring på billioner af yuan, der sætter en ny milepæl.
Med hensyn til datacenterinvesteringer udtalte Apples CFO Luca Maestri for nylig på et finansielt rapportmøde, at han har sit eget datacenter på dette område og også bruger tredjepartsteknologi. Denne model har vist gode resultater, og planen fortsætter med at udvikle sig. Han nævnte også, at han er begejstret for den generative AI-forretningsmulighed, og virksomheden har investeret over $100 milliarder i relateret forskning og udvikling over de sidste fem år.
Det er underforstået, at ud over A-seriens processorer, der bruges i iPhones, har Apple samarbejdet med TSMC i mange år. I de seneste år har Apple Silicon lanceret en langsigtet plan for at skabe M-serie processorer til MacBooks og iPads, og den vigtigste driver er Williams. Denne gang kom Williams til Taiwan for at diskutere en ny bølge af pakkeproduktionskapacitet og samarbejde med TSMC om Apples egenudviklede AI-chips, som har tiltrukket sig særlig opmærksomhed fra industrien.
M-seriens processorer har med succes udløst en markedshvirvelvind, og siden slutningen af 2020 har Apple gradvist konverteret Intel-processorer fra sin Mac-serie produktlinje til sine egne M-serie chips. Denne succesrige model har gjort det muligt for Apple at fokusere på at designe og udvikle mere konkurrencedygtige produkter. På nuværende tidspunkt udvikler vi vores egne AI-chips til vores egne datacenterservere med det formål at optimere ydeevnen af nogle af de nuværende Huida-arkitektur datacenterchips.
Apple er begyndt at gå ind på AI-serversiden og udvikle sine egne AI-computerprocessorer i en semi-tilpasset form ved hjælp af Arm-arkitekturen. Ud over masseproduktion ved hjælp af TSMC's avancerede processer, vil beregningseffektiviteten af AI-servere påvirke computerkraften. På det tidspunkt vil det blive bygget ved hjælp af TSMC's dyreste SoIC avancerede pakkeproces, og processorerne vil blive integreret på en 3D-stabling måde. På grund af høje omkostninger burde Apple dog ikke have planer om at udvide til terminalenheder på kort sigt.
Men som reaktion på den blomstrende udvikling af nye teknologier inden for generativ AI, ud over en betydelig stigning i cloud computing-efterspørgsel, begynder terminalenheder også at have edge computing-behov. Apple følger denne tendens, især i M4-systemet bygget med TSMC's 3-nanometerproces, som integrerer mere kraftfulde neurale netværksmotorer på en lille chip-måde. Selvom integrationsmetoden ligner den forrige generation, forventes computerhastigheden at være dobbelt så hurtig som før.
Dernæst vil Apple også udvikle tre forskellige niveauer af M4-processorer, kodenavnet Donnan, Brava og Hidra, for fuldt ud at udnytte AI PC-forretningsmuligheden. Det forventes at gå ind i masseproduktionsfasen af TSMC i anden halvdel af dette år, som vil blive kontrolleret og testet af Sun and Moon.