Den 11. juni fremhævede Hikvision Robotics sin "øjenfodhånd" -samarbejdsproduktmatrix bestående af maskinvision, mobile robotter og artikulerede robotter under temaet "Multidimensionel samarbejde, dobbelt opgradering af produktionskapacitet og kvalitet" på Shanghai 2025 International Solar Photovoltaic og Smart Energy Conference og Exhibition (Shec 2025), viser flere Intelligent -løsninger i dybden.
Præcis og effektiv, bekymringsfri detektion
01 SC6500 Waferid Identifikation
SC6500 Wafer Intelligent Camera er et innovativt produkt lanceret af Hikvision Robotics specifikt til halvlederindustrien. Det er udviklet baseret på en højtydende AI-indlejret platform og integrerer et rig flerfarvet lyssti-system. Den lyse og mørke feltbelysning kan være kompatibel med forskellige skivertyper i forskellige processtadier.
Fuldautomatisk transport, fuld processporbarhed
01 Skive logistikløsning
Hikvision -robotskiver AMR, som kan opnå den fulde proces automatisk overførsel af krystalstænger fra klæbemidlet til skiveren til dæmpemaskinen og realisere den automatiske belastning og losning af skiveren.
Hele køretøjet bruger Beacon -positioneringsteknologi til at opnå en nøjagtighed på ± 1 mm til belastning og losning af docking af skivermaskinen. På samme tid kan bevægelsen og dockinghastigheden konfigureres. Under betingelsen af at sikre stabil docking kan skivermaskinen fuldføre den tomme til fuld udveksling inden for 3 minutter, hvilket i høj grad forbedrer nøjagtigheden og effektiviteten. På samme tid med det selvudviklede MCS-system kan det opnå fuldt planteniveau og fuld processporbarhed af materiel information.
Håndøjet samarbejde hjælper med fleksibel produktion
01 3 d visuel vejledning til belastning og losning af fotovoltaiske kassekasser
Denne løsning bruger en høj præcision og meget anti-reflekterende lasergalvanometerstereokamera udviklet af Hikvision Robotics til placering, kombineret med en RP-robotvisionsvejledningsplatform til at guide den artikulerede robot til at gribe spredte og stablede ledningssele fra den materielle kurv. Løsningen bruger forekomstsegmentering +3 D Point Cloud Matching til nøjagtigt at finde koblingsbokse, kombineret med intelligent baneplanlægningsalgoritmer til intelligente hindringsundgåelse, hvilket i høj grad kan forbedre systemets stabilitet, opnå hurtig positionering og præcis greb og hjælpe fotovoltaiske modulproduktionsfremstillingerne med at opnå effektiv og fleksibel produktion.
